一种适用于无铅BGA的返修方法

• 作者: 胡强
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 无铅焊接 返修 热电偶
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 14-16,19
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2187字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.004

摘要

随着高密度电子组装的发展,BGA的面积越来越大,引脚数不断增加,广泛地应用到PCB的组装中,从而对电子组装工艺提出了更高的要求,特别是对于无铅BGA的返修.因为BGA返修台是一个相对开放的系统,而且无铅焊接需更高的温度,因此需要更高的工艺要求才能保证BGA的返修质量.从无铅焊接工艺和BGA返修台结构的角度,介绍了一种适用于BGA返修的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡强		3	39	3.0	3.0