原位合成制备Cu/FeS复合材料研究

• 作者: 于杰 冯晶 胡付立 陈敬超
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 原位合成 Cu/FeS复合材料 组织与性能 软化温度
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析·实验
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TM201.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2007.04.001

摘要

用原位合成法制备了FeS增强的Cu/FeS复合材料,研究了FeS含量对复合材料性能的影响和Cu/FeS复合材料的软化温度特性.结果表明:随着FeS质量分数的增加,复合材料的密度和电导率下降,硬度升高,显微组织趋于宏观均匀化;当10%＜FeS＜15%时,硬度值的变化较小;弥散分布于基体中的FeS颗粒在高温下对晶粒长大有阻碍作用;FeS含量分别为10%、15%、20%试样的软化温度分别约为700℃、850℃和950℃,均远高于纯Cu根据变形量程度不同的软化温度(150℃～300℃),从而提高了材料的热稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于杰	昆明理工大学材料与冶金工程学院	68	352	12.0	16.0
2	陈敬超		21	145	8.0	10.0
3	冯晶		6	43	4.0	6.0
4	胡付立		2	11	2.0	2.0