Cu-Mn合金熔体在金属W板上的润湿性

• 作者: 杨晓红 梁淑华 盛尊友 肖鹏 范志康
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 座滴法 Cu-Mn合金 润湿 接触角
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 403-406,411
• 页数: 5页
• 分类号: TF12
• 字数: 3598字
• 语种: 中文

摘要

采用高温座滴法测量了温度为1 150℃、真空条件下Cu-Mn合金在W板上的接触角,研究了不同Mn含量对Cu-Mn合金与W板间润湿性的影响并阐述其影响机理.结果表明,随着Mn元素含量的增加,Cu-Mn合金与钨板间的接触角不断减小.分别利用EDS和XRD对座滴合金与W基板间的润湿界面进行了分析,发现Mn元素在界面处产生了富集,富集层厚度为1～2μm;Cu-Mn/W界面处没有新反应物生成;Mn元素的存在促进了界面处Cu、Mn和W间的相互扩散;Mn富集层的存在改善了二者之间润湿性,使Cu/W界面结合方式由最初的机械结合转变为冶金结合,有利于提高二者间的界面结合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	肖鹏	西安理工大学材料科学与工程学院	40	217	9.0	13.0
4	杨晓红	西安理工大学材料科学与工程学院	29	147	7.0	11.0
5	盛尊友	西安理工大学材料科学与工程学院	2	11	2.0	2.0