电子封装用高性能环氧树脂的研究进展

• 作者: 律微波 李金辉
• 来源期刊: 山东科学
• 学科: 化学
• 关键词: 环氧树脂 "绿色"阻燃 无铅焊料
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 76-80
• 页数: 5页
• 分类号: O633.13
• 字数: 3613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-4026.2007.03.020

摘要

电子封装材料中含卤阻燃剂以及封装工艺中含铅焊料的禁用对于环氧树脂的阻燃性、耐热性、吸湿性等提出了更高的要求.本文综述了电子封装用高性能环氧树脂的最新研究进展,并探讨了其研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	律微波	山东省科学院新材料研究所	18	237	9.0	15.0
2	李金辉	山东省科学院新材料研究所	19	233	9.0	15.0