晶片级CSP应用温度解析

• 作者: 曹艳玲（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: WLCSP BGA 焊球 热量
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TN4

摘要

晶片级芯片尺寸封装形式在半导体行业中长期以来占有非常重要的地位．这一封装形式被成功应用到满足不同温度要求的新型WLCSP封装，用以实现热量转换及信号保护，满足电子业界不断增加的热量密度要求。该篇文章聚焦温度对晶片级封装器件板上装联的影响．包括1．）焊接-锡铅焊接与无铅焊接：2．）底部填充一温度对填充材料性能的影响：3．）焊接失效模拟分析-温度与表面贴装工艺如何影响焊点可靠性．帮助工程师分析、解决WLCSP在生产应用中可能出现的各类问题：实验过程中红外摄像监控仪用于监控不同规格WLCSP不同焊接工艺下焊点温度特性．

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1	曹艳玲（编译）		6	0	0.0	0.0