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文献信息
| 篇名 | 英特尔成都芯片封装测试工厂二期工程竣工 | ||
| 来源期刊 | 半导体信息 | 学科 | 经济 |
| 关键词 | 封装测试 二期工程 竣工仪式 总投资额 这一天 出口加工区 员工人数 培训中心 | ||
| 年，卷（期） | bdtxx_2007,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 3-3 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | F426.63 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
封装测试
二期工程
竣工仪式
总投资额
这一天
出口加工区
员工人数
培训中心
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
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