薄膜集成电路合金贴装常见问题分析

• 作者: 姜永娜 孙丽丽
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 合金贴装 芯片 基片
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 1967字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.008

摘要

随着现代微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均一性方向的发展,对合金贴装工艺也提出了越来越高的要求.对合金贴装的要求进行了一些介绍,对合金贴装工艺中的常见问题进行了探讨,分析了其产生的原因,提出了解决的办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜永娜	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	2	1.0	1.0
2	孙丽丽		1	2	1.0	1.0