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摘要:
影响LED发光器件性能的主要因素是树脂的折射率、透光率、tg点、线性膨胀系数、与基材的粘合强度、吸水率等树脂特性,还要综合考虑原料成本和生产过程工艺控制等问题.针对以上因素,研究了LED发光器件在封装过程中的一些关键技术问题,以期在保证产品可靠性的前提下进一步提高封装的成品率、发光效率以及降低封装成本.
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文献信息
篇名 发光二极管无铅封装技术的研究
来源期刊 能源工程 学科 工学
关键词 LED 封装 树脂
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目 研究与探讨
研究方向 页码范围 34-36
页数 3页 分类号 TM923.34
字数 3014字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-3950.2007.05.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 丁申冬 5 65 3.0 5.0
2 许振军 6 1 1.0 1.0
3 王兴林 2 0 0.0 0.0
传播情况
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
LED
封装
树脂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
能源工程
双月刊
1004-3950
33-1113/TK
16开
杭州市文二路218号
1981
chi
出版文献量(篇)
2574
总下载数(次)
10
总被引数(次)
15818
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