发光二极管无铅封装技术的研究

• 作者: 丁申冬 王兴林 许振军
• 来源期刊: 能源工程
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装 树脂
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TM923.34
• 字数: 3014字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3950.2007.05.007

摘要

影响LED发光器件性能的主要因素是树脂的折射率、透光率、tg点、线性膨胀系数、与基材的粘合强度、吸水率等树脂特性,还要综合考虑原料成本和生产过程工艺控制等问题.针对以上因素,研究了LED发光器件在封装过程中的一些关键技术问题,以期在保证产品可靠性的前提下进一步提高封装的成品率、发光效率以及降低封装成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁申冬		5	65	3.0	5.0
2	许振军		6	1	1.0	1.0
3	王兴林		2	0	0.0	0.0