材料制备工艺过程的通径模型与其应用前景

• 作者: 高力明
• 来源期刊: 中国陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 材料学 通径分析 统计分析 材料制备 工艺控制
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 探索与交流
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 5120字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9642.2007.10.009

摘要

基于对材料系统复杂性的认识,在多元回归分析工作的基础上,针对材料制备工艺过程中性能与其诸多影响因素,包括原料配料比、(化学的、颗粒的和矿物的)组成、工艺制备条件、材料微结构等之间的因果关系,提出了应用通径模型进行分析与研究的建议.我们还进一步对通径模型的应用前景作了展望,指出它可望用于分析材料系统中要素之间的关联,对材料制备工艺过程的控制策略进行研究和决策,以及对该过程中的误差传播和控制效果进行计算机仿真.这对于材料的研究与开发将是很有用的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高力明		25	87	4.0	8.0