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0.5μm CMOS 622Mb·s-1 LVDS驱动器芯片设计
0.5μm CMOS 622Mb·s-1 LVDS驱动器芯片设计
作者:
徐勇
李智群
牛晓康
王欢
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
LVDS
共模反馈
输出跨导放大器
摘要:
文中采用0.5 μm CMOS工艺设计并实现了LVDS驱动电路,整个电路由单端输入-差分输出转换电路、偏置电路、驱动输出电路和共模反馈电路组成.该电路芯片面积仅为0.47 mm×0.35 mm,测试结果表明,采用5V电源供电时直流功耗为30 mW,输出电压摆幅及输出共模电平都满足TIA/EIA-644-A标准,电路最高工作速率高于622Mb·s-1,可以应用于LVDS传输系统.
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文献信息
篇名
0.5μm CMOS 622Mb·s-1 LVDS驱动器芯片设计
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
LVDS
共模反馈
输出跨导放大器
年,卷(期)
2007,(2)
所属期刊栏目
电路设计
研究方向
页码范围
27-29,37
页数
4页
分类号
TN702
字数
1803字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1681-1070.2007.02.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李智群
东南大学射频与光电集成电路研究所
76
576
10.0
20.0
2
徐勇
东南大学射频与光电集成电路研究所
18
101
6.0
9.0
3
王欢
东南大学射频与光电集成电路研究所
26
75
6.0
7.0
4
牛晓康
东南大学射频与光电集成电路研究所
2
5
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参考文献(0)
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2005(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2007(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
LVDS
共模反馈
输出跨导放大器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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