烧结温度对Ti3SiC2材料干摩擦磨损性能的影响

• 作者: 吕振林 张姗姗 王超 谢辉
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: Ti3SiC2 烧结温度 摩擦磨损
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 154-156
• 页数: 3页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 1092字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2007.11.043

摘要

采用环盘摩擦磨损试验机研究了烧结温度对反应烧结Ti3SiC2材料的干摩擦磨损性能的影响.结果表明:随烧结温度的提高,Ti3SiC2材料的摩擦因数先增加后降低,1 250 ℃烧结时摩擦因数最大,而磨损量则降低,在1 400 ℃烧结时稍有增加.通过XRD、SEM和EDS分析了不同温度烧结的Ti3SiC2的相组成及对摩擦磨损性能的影响,探讨了摩擦磨损机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕振林	西安理工大学材料科学与工程学院	120	930	16.0	21.0
2	谢辉	西安理工大学材料科学与工程学院	26	243	10.0	14.0
3	王超	西安理工大学材料科学与工程学院	17	102	5.0	10.0
4	张姗姗	西安理工大学材料科学与工程学院	4	3	1.0	1.0