钼粉末温压成形过程的数值模拟研究

• 作者: 李健 赵博宁
• 来源期刊: 锻压技术
• 学科: 工学
• 关键词: 温压成形 数值模拟 热-机耦合 相对密度
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 119-121
• 页数: 3页
• 分类号: TG376|TP319
• 字数: 1819字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3940.2007.02.035

摘要

运用MSC.MARC有限元分析软件,采用热-机耦合方法,对钼粉末温压成形过程进行了有限元数值模拟,获得了粉末体形变、应力场和相对密度分布等相关数据,为改善钼粉温压成形工艺及优化工艺参数提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李健	西北工业大学材料科学与工程学院	44	177	7.0	10.0
5	赵博宁	西北工业大学材料科学与工程学院	10	20	3.0	4.0