碳化硅颗粒增强铝基复合材料的热性能研究

• 作者: 王杏 田大垒 赵文卿
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 碳化硅 导热性 热膨胀性
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TB333
• 字数: 2127字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2007.06.007

摘要

碳化硅颗粒增强铝基复合材料由于具有优异的机械性能和物理性能得到越来越广泛的应用,特别是热物理性能能够满足电子封装领域越来越高的要求,适应电子器件集成化程度不断提高的发展趋势.本文介绍和分析影响其导热性能、热膨胀系数及热稳定性的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王杏	河南理工大学材料科学与工程学院	26	323	10.0	17.0
2	田大垒	河南理工大学材料科学与工程学院	21	282	10.0	16.0
3	赵文卿	河南理工大学材料科学与工程学院	17	221	9.0	14.0