减少无铅制程中氮气保护的探讨

• 作者: 包惠民
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装 焊接制程 氮气保护 无铅制程
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

在电子器件组装过程中．特别是无铅焊接制程中回流焊和波峰焊的氮气保护被越来越多的专家学者验证出来有其必要性．大量的大型电子组装工厂在大规模的使用氮气，当大家在讨论如何为氮气买单的同时，我们做了为期三年的实验跟踪和技术论证，得出可以减少或取消氮气的保护更为适合多数企业的实际需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包惠民		6	0	0.0	0.0