无铅Sn-Cu电镀层锡须的形成与长大

• 作者: 吴金昌 肖代红 陈康华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅电镀 锡须 热处理 压应力
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 1869字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.002

摘要

通过扫描电镜观察,研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn-Cu电镀层上锡须的形成与长大,结果显示,高温高湿处理易于促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成影响较小;当施加恒定外应力后进行室温处理,锡须的形成完全受到抑制.锡须的形成与长大是由于电镀层中存在压应力,压应力促使镀层中锡发生再结晶并长大成锡须.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈康华	中南大学粉末冶金国家重点实验室	206	3227	29.0	44.0
2	肖代红	中南大学粉末冶金国家重点实验室	90	792	14.0	23.0
3	吴金昌		1	13	1.0	1.0