中国“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的重要进展

• 作者: 中国国家自然科学基金委员会机械学科
• 来源期刊: 数字制造科学
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 字数: 1948字
• 语种: 中文

摘要

本着有限支持、重点突破的原则，将“超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术”、“磁头、磁盘表面润滑规律和超薄保护膜的生长机理及技术”、“面向芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操纵”和“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”列为“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的4个研究课题，旨在针对硬盘驱动器(存储器)和IC(芯片级)制造中的关键科学问题开展基础理论和应用技术研究，建立面向下一代先进电子制造的理论体系和原型系统，为电子制造提供科学基础，为中国21世纪制造科学的发展开辟新的方向。