二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理工艺研究

• 作者: 张伟刚 张登君 李报厚 杜令忠
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 喷雾造粒 热处理 烧结 松装密度 流动速度
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 颗粒制备
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5548.2007.02.008

摘要

研制了一种以SiO2为基体的高温可磨耗封严涂层,为了改善二氧化硅喷雾造粒粉体的性能,研究了热处理工艺对粉体松装密度、流动速度及粒度分布的影响.结果表明,热处理过程中伴随着SiO2颗粒的烧结,热处理温度对粉体性能的影响较热处理时间更为显著,随着温度的升高,喷雾造粒SiO2球逐渐烧结,粉体粒度减小,松装密度增加,流动性提高,采用1 000～1 050℃、30～60 min的工艺对粉体进行热处理能够获得最优的粉体性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张登君	中国科学院过程工程研究所	11	55	5.0	7.0
2	李报厚	中国科学院过程工程研究所	8	50	5.0	7.0
3	张伟刚	中国科学院过程工程研究所	52	330	11.0	15.0
4	杜令忠	中国科学院过程工程研究所	27	168	8.0	11.0