镀银铜粉导电胶的研究

• 作者: 付求涯 张聚国
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 连接强度 电阻率 镀银铜粉
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 28-30,36
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 3848字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2007.04.010

摘要

对200目商用铜粉进行球磨处理得到2～8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,比银导电胶成本低,耐剪切、耐热老化效果好.试验中得到的导电胶连接强度≥12MPa,电阻率为4.8×10-4Ω·cm,在130℃下有较高的抗氧化性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付求涯	江西理工大学材料与化学工程学院	24	100	5.0	9.0
2	张聚国	江西理工大学应用科学学院	18	104	5.0	10.0