破坏性物理分析技术初探

• 作者: 刘萍 邹勉
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 破坏性物理分析 缺陷 可靠性 过程控制
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 139-142
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 3383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-488X.2007.02.016

摘要

破坏性物理分析(DPA)技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控,特别是关键工艺质量分析与监控,对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用.从元器件生产过程的控制角度,详细讨论了DPA分析技术的试验项目、试验方法,并结合实例阐述了DPA分析技术的应用程序,达到了提高元器件生产过程控制能力与提升产品可靠性的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘萍	中国电子科技集团公司第五十五研究所	6	5	2.0	2.0
2	邹勉	中国电子科技集团公司第五十五研究所	1	3	1.0	1.0