温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响

• 作者: 刘丽 宋麦丽 崔红 郭旭 闵春英 黄玉东
• 来源期刊: 固体火箭技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 硅树脂基复合材料 介电性能 拉伸强度
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 348-352
• 页数: 5页
• 分类号: V258
• 字数: 3484字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2793.2007.04.020

摘要

研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征.结果表明,在室温～1 200 ℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄玉东	哈尔滨工业大学应用化学系	285	3267	28.0	41.0
2	刘丽	哈尔滨工业大学应用化学系	77	725	14.0	24.0
3	崔红		106	692	14.0	19.0
4	宋麦丽		11	101	6.0	10.0
5	闵春英	哈尔滨工业大学应用化学系	3	40	3.0	3.0
6	郭旭	哈尔滨工业大学应用化学系	14	306	8.0	14.0