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采用正交试验对光刻进行工艺参数优化
采用正交试验对光刻进行工艺参数优化
作者:
汪涛
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正交试验
工艺参数
优化
摘要:
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文献信息
篇名
采用正交试验对光刻进行工艺参数优化
来源期刊
混合微电子技术
学科
工学
关键词
正交试验
工艺参数
优化
年,卷(期)
2007,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
46-48
页数
3页
分类号
TQ323.7
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
汪涛
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2007(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
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节点文献
正交试验
工艺参数
优化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
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