镍铬薄膜电阻的制备热处理分析

• 作者: 严琴 冯勇建 程翔
• 来源期刊: 传感器世界
• 学科: 物理学
• 关键词: 热处理 薄膜电阻 合金薄膜 溅射
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 研究动态
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: O472+.2
• 字数: 2196字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-883X.2007.09.003

摘要

在采用磁控溅射方法制作用于集成电路的镍铬薄膜电阻过程中,发现在对薄膜热处理日寸薄膜的电阻特性发生了有规律的变化,这种变化不是单纯的线形增大或减小.针对这种现象,我们经过分析认为,由于金属薄膜的电阻率不同于块金属的电阻率,已不是定值,它与金属膜厚有着一定的关系,而热处理所产生的凝聚效应、氧化效应和稳态效应对不同厚度的薄膜电阻率的影响程度是不一样的,因此电阻经处理后的变化值最终表现出不同的变化趋势.这一现象的发现对我们今后在集成电路镍铬合金薄膜电阻的设计优化方面具有较高的参考意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程翔	厦门大学机电系	23	63	5.0	6.0
2	冯勇建	厦门大学机电系	103	953	15.0	26.0
3	严琴	厦门大学机电系	5	18	2.0	4.0