制备工艺对碳化硼陶瓷性能的影响

• 作者: 唐立丹 张辉 穆柏春
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空热压 B4C 开口孔隙度 相对密度 抗弯强度 热压压力 保温时间
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 275-280
• 页数: 6页
• 分类号: TF3
• 字数: 6069字
• 语种: 中文

摘要

以活性炭和碳化硅为烧结助剂,采用真空热压工艺,制备了碳化硼陶瓷材料.研究了真空热压工艺、烧结助剂对碳化硼陶瓷性能及断口的影响,结果表明,以活性炭和碳化硅为烧结助剂的碳化硼陶瓷随热压压力增加,开口孔隙度减小,相对密度和抗弯强度增加.添加活性炭的碳化硼陶瓷在热压压力为35MPa下,开口孔隙度有最小值(1.7%),相对密度(91.7%)和抗弯强度(277.6MPa)达最大值;以碳化硅为烧结助剂的碳化硼陶瓷在热压压力为30MPa下,开口孔隙度有最小值(0.66%),相对密度(91.9%)和抗弯强度(173.6MPa)达最大值.添加活性炭的碳化硼陶瓷随保温时间由30min增加到90min,开口孔隙度逐渐减小而相对密度逐渐增加(90min时分别达到0.19%、99.6%),抗弯强度先增加后减小,在保温时间为60min时抗弯强度达到最大值(351.7MPa).在相同的真空热压工艺下,添加活性炭的碳化硼陶瓷与添加碳化硅的碳化硼陶瓷相比,其开口孔隙度低,抗弯强度高.初步探讨了真空热压工艺以及添加剂促进碳化硼陶瓷烧结的机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	穆柏春	辽宁工业大学材料与化学工程学院	21	122	7.0	9.0
2	张辉	辽宁工业大学材料与化学工程学院	14	84	5.0	9.0
3	唐立丹	辽宁工业大学材料与化学工程学院	54	108	5.0	8.0