嵌段共聚物PEG-b-PAN的性能及对二氧化硅的包覆

• 作者: 夏延致 孙宁 杨春嘉 陈晓婷 隋坤艳
• 来源期刊: 青岛大学学报（工程技术版）
• 学科: 化学
• 关键词: 嵌段共聚物 热性能 自组装
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 化工科技
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: O632.32
• 字数: 3902字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9798.2007.01.010

摘要

论文采用Ce4+和PEG组成的大分子引发剂引发丙烯腈单体AN聚合,合成嵌段共聚物PAN-PEG-PAN,并用DSC对PEG-b-PAN的热性能进行了研究.TEM结果表明,嵌段共聚物PAN-PEG-PAN在选择性溶剂中的自组装可以得到纳米尺度的胶束粒子.论文还研究了嵌段共聚物通过原位聚合和自组装两种方法对SiO2纳米粒子进行包覆的情况.通过TEM可以得到,相同条件下在自组装过程中对SiO2纳米粒子进行包覆情况较好.