热压烧结短切SiCf/LAS复合材料的介电性能

• 作者: 周万城 朱冬梅 罗发 翟晓勇
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 短切SiC纤维 LAS玻璃陶瓷 介电性能
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 129-131
• 页数: 3页
• 分类号: TB332
• 字数: 2417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2007.10.034

摘要

采用热压烧结法制备出致密的短切SiCf增强IAS玻璃陶瓷复合材料,讨论了热压保温时间与纤维长度对复合材料介电性能的影响.结果表明,测试频率在8～12GH2之间,复合材料的复介电常数实部ε'由基体的7.6上升到10～100,虚部ε"由基体的0.34上升到60～140,介电损耗tgδ由基体的0.04上升到1～40,并具有明显的频散效应.当保温时间由10min增加到20min时,复合材料ε'增大,ε"与tgδ减小.保温时间10min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'减小,ε"先减小后增大,而tgδ增大;保温时间20min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'先减小后增大,ε"与tgδ则先增大后减小.复合材料具有成为电损耗型宽带吸波材料的潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱冬梅	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	131	940	15.0	22.0
2	罗发	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	168	1535	19.0	30.0
3	周万城	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	206	1931	22.0	34.0
4	翟晓勇	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	4	7	2.0	2.0