热和化学亚胺化对ODPA/ODA聚酰亚胺薄膜性能的影响

• 作者: 朱梦冰 程茹 黄培
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 聚酰亚胺薄膜 化学亚胺化 热亚胺化 挠性印制电路板
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 51-54,58
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2007.07.012

摘要

以4,4'-二胺基二苯醚(ODA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA)为单体,采用两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜,并对两种薄膜的性能进行了表征.傅立叶红外光谱(FT-IR)表明两种薄膜均已完全亚胺化.化学亚胺化的PI薄膜的玻璃化温度、热稳定性均高于热亚胺化的薄膜.拉伸性能测试表明热亚胺化的薄膜具有较高的断裂伸长率,而化学亚胺化的薄膜的拉伸强度、弹性模量较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄培	南京工业大学化学化工学院	138	1496	21.0	29.0
2	朱梦冰	南京工业大学化学化工学院	7	76	4.0	7.0
3	程茹	南京工业大学化学化工学院	15	153	7.0	12.0