印制线路板微孔镀铜研究现状

• 作者: 李亚冰 王为 王双元
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 微孔 厚径比 添加剂 填孔 脉冲电镀
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 32-35,39
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 3233字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2007.01.009

摘要

印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层.综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王为	天津大学化工学院	125	1597	22.0	34.0
2	王双元	天津大学化工学院	7	66	2.0	7.0
3	李亚冰	天津大学化工学院	2	51	2.0	2.0