厚膜铂电阻浆料烧结过程微观结构分析

• 作者: 南志军 张曦 熊晓东 贺昕 陈峤
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 厚膜浆料 铂 烧结 微观结构
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TG146+.3
• 字数: 2130字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2007.01.007

摘要

通过扫描电镜分析,研究了厚膜铂电阻浆料在烘干、烧结过程中微观结构的变化,讨论了烧结过程中对膜层致密度的影响因素.结果表明,烧结温度、烧结制度显著影响膜层微观结构,膜层中出现的针眼状孔洞主要是有机成分挥发、铂粉和玻璃体的拉聚收缩及冷却过程中基体对膜层拉附作用的综合结果.