铜离子印迹聚合物的制备及吸附性能

• 作者: 刘峥 温玉清 黄美春
• 来源期刊: 桂林工学院学报
• 学科: 化学
• 关键词: 铜金属离子 印迹聚合物 吸附选择性 富集
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与应用化学
• 页码范围: 106-110
• 页数: 5页
• 分类号: O631|O657.33
• 字数: 4293字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-9057.2007.01.023

摘要

研究了铜金属离子印迹聚合物的制备方法,考察了该印迹聚合物的吸附性能.以铜离子为模板,以4-乙烯基吡啶为功能单体,偶氮二异丁腈为引发剂,乙二醇二甲基丙烯酸酯为交联剂进行聚合,聚合产物用盐酸进行洗脱,得到铜离子印迹聚合物.利用红外光谱仪、差示扫描量热仪等,对铜金属离子印迹聚合物的结构进行表征.采用静态和动态法分析研究铜金属离子印迹聚合物的吸附性能和选择性.结果表明,与非印迹聚合物吸附剂相比,铜离子印迹聚合物对铜离子具有较好的选择性识别能力,吸附选择性系数较高,可望在分离富集领域获得实际应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘峥	桂林工学院材料与化学工程系	97	1231	19.0	30.0
2	温玉清	桂林工学院材料与化学工程系	9	67	4.0	8.0
3	黄美春	桂林工学院材料与化学工程系	1	17	1.0	1.0