席夫碱结构对Cu缓蚀作用的影响

• 作者: 唐致远 王庆飞 童汝亭 陈玉红
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 化学
• 关键词: 席夫碱 缓蚀剂 自组装膜
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 156-161
• 页数: 6页
• 分类号: O647.2
• 字数: 3406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4537.2007.03.007

摘要

用自组装技术使席夫碱在cu表面自组装成膜,用扫描电子显微镜(SEM)、交流阻抗方法及量子化学法研究了席夫碱结构对Cu缓蚀作用的影响.结果表明:席夫碱类化合物在发挥其活性时应以接受电子为主,此类化合物的亚胺或甲亚胺特性基团(-RC=N-)和苯环上的-OH是该类化合物的主要活性区,席夫碱苯环的-H被给电子基团取代会提高对Cu的缓蚀效率,且取代基团越靠进-C=N-,形成的螯合物越稳定,缓蚀效率越高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王庆飞	河北师范大学化学与材料科学学院	43	538	10.0	22.0
2	童汝亭	河北师范大学化学与材料科学学院	43	575	11.0	23.0
3	唐致远	天津大学化工学院应用化学系	248	3916	30.0	48.0
4	陈玉红	天津大学化工学院应用化学系	23	550	11.0	23.0