化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

• 作者: LIU Fei-fei 刘波 刘菲菲 孟昭福 赵艺伟 黄燕滨
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Cu-P合金镀层 耐蚀性 钝化膜
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 7-9,17
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2215字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2007.03.003

摘要

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5% NaCl水溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037 μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好.在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄燕滨	装甲兵工程学院装备再制造工程系	40	289	11.0	15.0
2	刘波	装甲兵工程学院装备再制造工程系	7	91	6.0	7.0
3	孟昭福	装甲兵工程学院装备再制造工程系	11	100	6.0	10.0
4	刘菲菲	装甲兵工程学院装备再制造工程系	6	38	4.0	6.0
5	赵艺伟	装甲兵工程学院装备再制造工程系	4	22	3.0	4.0
6	LIU Fei-fei	装甲兵工程学院外训系	1	10	1.0	1.0