老化过程中Cu/Al合金键合界面金属间化合物的生长行为

• 作者: 徐慧 杭春进 王春青
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu丝球键合 金属间化合物 老化 Micro-XRD
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 125-130
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 字数: 3756字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2007.02.003

摘要

采用热压超声丝球键合方法,将直径50μm Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘.对焊点在不同温度下进行老化,通过SEM,EDX和Micro-XRD分析了金属间化合物(IMC)生长情况.结果表明:老化后Cu-Al IMC主要为CuAl2和Cu9AL4.在老化温度一定时,Cu-Al IMC层的生长厚度与老化时间的关系符合抛物线法则;由实验数据计算得到Cu-Al IMC生长的激活能为97.1 kJ/mol.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	96	921	16.0	24.0
2	徐慧	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	5	57	4.0	5.0
3	杭春进	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	16	142	6.0	11.0