铜合金框架材料的研究

• 作者: 陈杜
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基合金 框架材料 强度 导电率
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 3949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2046.2007.01.005

摘要

引线框架材料是电子工业不可或缺的重要组成部分,而铜合金框架材料又占其中的大部分.介绍了国内外铜合金框架材料的主要种类和优缺点,并且对国内薄弱的方面作了分析和展望.