光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究

• 作者: 杜艳丽 段智勇 程东明 马凤英
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 耦合模块 电场辅助 焊接
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2180字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.04.003

摘要

大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,因为其在激光器工作时易挥发出有机物质.这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度过高.附着在腔面的有机物就会被碳化,影响激光器的出光率,甚至还会导致激光器烧毁.文章介绍用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,在焊接中不使用助焊剂和有机粘接剂,取得了良好效果,减少了激光器腔面的污染,从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的寿命.测试结果表明,剪切强度最大可达35MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马凤英	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	36	120	5.0	9.0
2	杜艳丽	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	23	105	5.0	10.0
3	程东明	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	14	97	5.0	9.0
4	段智勇	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	37	286	10.0	15.0