电气互联技术的现状及发展趋势

• 作者: 陈正浩
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电气互联技术 可制造性设计 堆叠装配 虚拟设计 互联结构 绿色清洗
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 专题述评
• 页码范围: 12-18
• 页数: 7页
• 分类号: TN80
• 字数: 9519字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2007.06.003

摘要

简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正浩		3	14	2.0	3.0