硅片处理预对准系统的研究

• 作者: 乔遂龙 孙立宁 宋亦旭 李春江 荣伟彬 赵雁南
• 来源期刊: 机器人
• 关键词: 硅片预对准 压电马达控制 圆拟合算法 缺口检测
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 论文与报告
• 页码范围: 331-336
• 页数: 6页
• 分类号: TP24
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-0446.2007.04.005

摘要

介绍了所研制的12 in硅片预对准系统.首先,根据硅片预对准系统的任务和流程设计了系统的结构.其次,设计了预对准检测算法,采用最小二乘圆法对硅片圆心进行定位;提出了检测硅片缺口的边缘变化率法和计算缺口基准点的曲线拟合法.对预对准系统进行了误差分析.最后,采用光学式预对准方法,对12 in硅片进行了预对准实验研究.实验结果表明硅片缺口的重复定位精度小于4.8 μm,预对准时间为23 s,满足设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	荣伟彬	哈尔滨工业大学机器人研究所	98	1491	23.0	33.0
2	孙立宁	哈尔滨工业大学机器人研究所	379	7003	43.0	61.0
3	宋亦旭	清华大学计算机科学与技术系	13	204	8.0	13.0
4	赵雁南	清华大学计算机科学与技术系	26	415	11.0	20.0
5	乔遂龙	哈尔滨工业大学机器人研究所	1	18	1.0	1.0
6	李春江	哈尔滨工业大学机器人研究所	2	22	2.0	2.0