雅马哈推出焊剂硬化前光学检测设备

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 光学检测设备 雅马哈发动机 硬化 焊剂 印刷电路板用 大型电路板 熔融固化 安装位置
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TN407

摘要

雅马哈发动机的内部公司——IM公司上市了大型印刷电路板用的光学检测设备“YVi—L”。新检测设备属于以现有光学检测设备“YVi-Mini”为基础的、支持大型电路板的In-line型设备。新检测设备面向焊剂熔融固化（硬化）前的检测，通过OCD相机来检测印刷状态和部件安装位置等的变化。相对于使用X光拍摄系统进行硬化后检测的混合检测装置“YVi-X2”，