基于焊点形态的工艺参数对底部引线塑料封装器件焊点可靠性影响分析

• 作者: 吴兆华 周德俭 黄春跃
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 焊点形态 底部引线塑料封装 工艺参数 有限元分析 热疲劳寿命 极差分析
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 疲劳·损伤·断裂·失效分析
• 页码范围: 784-790
• 页数: 7页
• 分类号: TN406|TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2007.05.018

摘要

选取焊盘长度、焊盘宽度、钢网厚度和间隙高度为四个关键因素,采用水平正交表L25(56)设计25种不同参数水平组合的底部引线塑料封装(bottom leaded plastic,BLP)器件焊点,建立25种焊点的形态预测模型和有限元分析模型;对热循环加载条件下BLP焊点进行非线性有限元分析,计算25种不同焊点形态的BLP焊点热疲劳寿命;基于热疲劳寿命计算结果进行极差分析.结果表明,四个因素对BLP焊点热疲劳寿命影响由大到小的顺序依次是焊盘宽度、焊盘长度、间隙高度和钢网厚度;可靠性最高的BLP焊点工艺参数水平组合为焊盘长度1.1 mm、焊盘宽度0.65 mm、钢网厚度0.15 mm和间隙高度0.09 mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子工业学院机电工程学院	103	567	13.0	18.0
2	吴兆华	桂林电子工业学院机电工程学院	70	475	12.0	17.0
3	黄春跃	桂林电子工业学院机电工程学院	81	410	11.0	16.0