氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能

• 作者: 何洪 傅仁利 沈源 韩艳春
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化硅 环氧树脂 电子基板材料 导热性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 16-18,35
• 页数: 4页
• 分类号: TB383|TQ323.5
• 字数: 1836字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2007.01.005

摘要

以Si3N4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合,采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料.研究了Si3N4含量对复合材料导热性能和介电性能的影响.研究结果表明,随着Si3N4含量的增加,复合材料中填料形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,当体积填充量为35%时,导热系数达到1.71 W/m·K.复合材料的介电常数随Si3N4含量的增加而增加,但在氮化硅陶瓷颗粒的体积分数达到35%时仍维持在较低的水平(7.08,1 MHz).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	何洪	南京航空航天大学材料科学与技术学院	15	278	10.0	15.0
3	沈源	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	167	8.0	10.0
4	韩艳春	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	152	7.0	8.0