侧架温度场的数值模拟和缺陷预测

• 作者: 李卫京 杨智勇 王金华 邱桂永 韩建民
• 来源期刊: 北京交通大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 接口 数值模拟 缺陷 热物参数 侧架
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 计算机仿真与应用
• 页码范围: 120-123,封3
• 页数: 5页
• 分类号: TG245
• 字数: 2892字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0291.2007.04.029

摘要

对Pro/engineer与ProCAST接口方式进行了总结,得出了合理且实用的接口方式.在此基础上,采用这种接口方式,利用ProCAST对原结构侧架和结构改变后的侧架进行了数值模拟.模拟结果表明,按原有工艺铸造结构改变后的侧架,在侧架内部没有危害性的缺陷发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩建民	北京交通大学机械与电子控制工程学院	70	664	14.0	22.0
2	李卫京	北京交通大学机械与电子控制工程学院	50	497	12.0	20.0
3	王金华	北京交通大学机械与电子控制工程学院	30	353	10.0	18.0
4	杨智勇	北京交通大学机械与电子控制工程学院	36	217	7.0	13.0
5	邱桂永	北京交通大学机械与电子控制工程学院	2	16	2.0	2.0