纵论我国CCL业现状与发展（上）——2007上海PCB展览会访谈录

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 展览会 PCB 上海 访谈录 CCL 半导体设备 电子电路 CPCA
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

2007年3月21日，第16届上海国际电子电路展览会（以简称为“2007年PCB展”）在上海国际博展中心隆重开幕。今年的CPCA展首次移师浦东，与国际半导体设备与材料展等其它三个大型展览会同期同地举行，更显得热闹非凡、盛况空前。