炭/炭复合材料在半导体制造行业的应用

• 作者: 李瑞珍 段建军 解惠贞
• 来源期刊: 炭素
• 学科: 工学
• 关键词: 炭/炭复合材料 单晶硅 直拉法(CZ) 热场系统
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 综合论述
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TQ16
• 字数: 2938字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8948.2007.01.006

摘要

综述了传统炭/炭复合材料和膨胀石墨基低密度炭/炭复合材料在半导体制造业直拉(CZ)法单晶硅炉中的应用.指出了在CZ单晶炉内炭/炭复合材料比石墨材料热场零部件的优势所在,并认为随着硅单晶直径的增大,炭/炭复合材料取代石墨材料将成为硅晶体生长炉热场系统的首选材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李瑞珍		35	194	8.0	11.0
2	段建军		5	41	3.0	5.0
3	解惠贞		18	46	4.0	5.0