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摘要:
闩锁效应是功率集成电路中普遍存在的问题.文中分析了CMOS结构中的闩锁效应的起因,提取了用于分析闩锁效应的集总器件模型,给出了产生闩锁效应的必要条件,列举了闩锁效应的几种测试方法.最后,介绍了避免发生闩锁效应的几种方法.
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关键词热度
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文献信息
篇名 CMOS电路中的闩锁效应研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 闩锁效应 寄生双极晶体管 集总器件模型 版图设计
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目 电路设计
研究方向 页码范围 24-27
页数 4页 分类号 TN402
字数 2029字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.03.007
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
闩锁效应
寄生双极晶体管
集总器件模型
版图设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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