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摘要:
在恶劣的工作环境下,电子系统的热失效问题日益突出,进而导致电子系统可靠性大大降低.结合实践经验介绍并比较几个以专用温控集成电路芯片为核心构成的电子系统温控系统,提出几点具有实用性的建议.
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FPGA
CCD遥感相机
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于集成芯片的电子系统温度测控
来源期刊 苏州科技学院学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 电子系统 热失效 散热 温度控制 IC芯片
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 78-80
页数 3页 分类号 TM381
字数 2074字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-0687.2007.01.018
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 施教芳 苏州工艺美术职业技术学院计算中心 33 92 4.0 8.0
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研究主题发展历程
节点文献
电子系统
热失效
散热
温度控制
IC芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
苏州科技大学学报(自然科学版)
季刊
2096-3829
32-1871/N
大16开
江苏省苏州市科锐路1号
1984
chi
出版文献量(篇)
1299
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2
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3228
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