汉高扩大印度焊膏产能

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 无铅焊膏 印度 产能 混合物 电子市场 工厂 品牌 运营
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 32
• 页数: 1页
• 分类号: F426.7

摘要

由于汉高正式宣布其印度战略发展计划于2006年中期面市，公司正迅速推进其发展目标，并确定将扩大其印度Pune的现有工厂，从而为其领先的多核品牌焊膏产品整合一家焊膏混合工厂。新添加的工厂将致力于生产专用于面向印度电子市场各种材料的锡铅混合物和无铅焊膏混合物。工厂将于2007年10月投入运营。