功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化

• 作者: 刘晓为 吕光军 杜兵 殷景华 王树起
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率载荷 叠层芯片封装 热应力 模型优化
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与没备
• 页码范围: 167-169,181
• 页数: 4页
• 分类号: TP15
• 字数: 1963字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.02.019

摘要

应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况,得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系,根据分析,对模型进行了优化.优化后的模型最高温度下降了3.613 K,最大应力下降了33.4%,最大剪应力下降了45.9%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷景华	哈尔滨理工大学应用科学学院	74	301	9.0	12.0
2	吕光军	哈尔滨理工大学应用科学学院	2	8	2.0	2.0
3	杜兵	哈尔滨理工大学应用科学学院	5	26	3.0	5.0
4	王树起	哈尔滨理工大学应用科学学院	1	5	1.0	1.0