15CrMnMoVA焊接后常见缺陷产生原因分析及控制措施

• 作者: 夏琦
• 来源期刊: 昌河科技
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 气孔 15CrMnMoVA材料 缺陷 返修操作
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 2-5
• 页数: 4页
• 分类号: TG457.1

摘要

从焊缝气孔产生的原因及机理进行分析，并将18Mn2CrMoBVA材料与15CrMnMoVA材料化学成分及热物理性能进行比较，通过几年的生产实践摸索出15CrMnMoVA材料焊缝气孔的控制措施及返修操作方法。