大功率半导体激光相变硬化U74钢轨的实验研究

• 作者: 左铁钏 张辉 王智勇 苏国强
• 来源期刊: 铁道科学与工程学报
• 学科: 交通运输
• 关键词: 大功率半导体激光器(HPDL) 相变硬化 U74钢轨
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: U216.42
• 字数: 3041字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7029.2007.01.013

摘要

使用自主研制的新型高光束质量大功率半导体激光器对U74钢轨进行相变硬化,并对硬化结果进行分析.分析结果表明,经过半导体激光处理后的表面区域晶粒结构明显细化,硬化层硬度HV0/20可以达到800～900,比基体硬度提高3～4倍,沿半导体激光器光斑的不同轴向扫描对硬化层有很大影响,沿慢轴方向扫描得到的硬化层深度要远高于快轴方向的硬化层深度,硬度沿深度方向在过渡区附近迅速下降至基体硬度.实验表明,慢轴方向的相变硬化效率约为快轴方向的4倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左铁钏		12	281	8.0	12.0
2	王智勇		6	61	5.0	6.0
3	苏国强		2	23	2.0	2.0
4	张辉		2	16	2.0	2.0