2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

• 作者: 周绍民 姚光华 杨斌 杨防祖 许书楷 黄令
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 次磷酸钠 2,2′-联吡啶
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 425-430
• 页数: 6页
• 分类号: TQ513.14
• 字数: 3165字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2007.04.015

摘要

研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2′-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响. 结果表明,2,2′-联吡啶对化学沉积起阻化作用. 电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中加入2,2′-联吡啶,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大. 扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、 X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0.05%.