SnAgCuRE系钎料的钎焊接头组织与力学性能

• 作者: 张柯柯 韩运侠
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅钎料 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: TG407
• 字数: 1589字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.10.022

摘要

以Sn2.5Ag0.7Cu为基础,添加微量的稀土(RE) r(Ce︰La)为4︰1,研究了钎焊接头的显微组织与力学性能.结果表明:添加微量的RE后,钎料与Cu试样间的界面层厚度明显减小,且界面处的组织更加平滑,相应地其剪切强度随微量RE的添加而增大,并在RE含量(质量分数)为0.1%时达到最大值36 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
2	韩运侠	洛阳师范学院物理与电子信息学院	65	91	6.0	6.0